國內(nèi)目前的IC封裝 工藝主要劃分為前段、中段及后段工藝，只有封裝 質(zhì)量好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品，從而投入行業(yè)的 實際應(yīng)用。

前段工藝步驟為： 

1）貼片：使用保護膜及金屬框架將硅片固定； 

2）劃片：將硅片切割成為單個芯片并對芯片進 行檢測，篩選檢測合格的芯片； 

3）裝片：將引線框架相應(yīng)位置點上銀膠或者絕 緣膠，從劃片貼膜上將切割好的芯片取下，并將芯 片粘接在引線框架的固定位置上； 

4）鍵合：利用金線將芯片上引線孔以及框架上 的引腳連接，使芯片與外部電路導通連接； 

5）塑封：塑封元器件的線路，保護元器件不受 外力損壞，加強元器件的物理特性； 

6）后固化：對塑封材料進行固化，使其具有足 夠的強度以滿足整個封裝過程。 

引線框架是芯片的載體，是一種利用鍵合金絲 達到芯片內(nèi)部電路的引出端與外引線的導通連接， 形成電氣回路的重要結(jié)構(gòu)件，起到了與外部導線相 接的橋梁作用。引線框架應(yīng)用在很多的半導體集成 塊上，是半導體產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。IC封裝行 業(yè)工藝必須在引線框架上完成。在封裝工藝中存在 的污染物是制約其發(fā)展的重要因素。 

等離子清洗工藝是唯一無任何環(huán)境污染的干法 清洗方式。真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除 材料表面的無機/有機污染，提高材料的表面活性， 增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。 

等離子體清洗工藝在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用主要 在以下幾個方面：

1）點膠裝片前 工件上如果存在污染物，在工件上點的銀膠就 生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結(jié)性，采用等離 子清洗可以增加工件表面的親水性，可以提高點膠 的成功率，同時還能夠節(jié)省銀膠使用量，降低了生 產(chǎn)成本。

2）引線鍵合前 封裝芯片在引線框架工件上粘貼后，必須要經(jīng) 過高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染 物會導致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差，影響工件的鍵合強度。等離子體清洗工藝運 用在引線鍵合前，會明顯提高其表面活性，從而提 高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。